Xiaomi 18 Fold Segera Meluncur, Bawa Chip Xring O3 dan Desain Lipat Super Tipis

Wisenfin – Xiaomi bersiap memperluas persaingan di pasar smartphone lipat premium. Perusahaan asal China tersebut telah mengonfirmasi bahwa Xiaomi 18 Fold akan diperkenalkan pada September 2026.

Kehadiran perangkat ini menjadi semakin menarik karena Xiaomi tidak hanya menyiapkan desain ponsel lipat generasi baru, tetapi juga membekalinya dengan chipset kelas flagship terbaru buatan sendiri, Xring O3.

Chip tersebut diperkenalkan Xiaomi sebagai prosesor kelas atas yang dipersiapkan untuk bersaing dengan chipset flagship dari Qualcomm dan MediaTek. Bersamaan dengan pengumuman Xring O3, Xiaomi juga memastikan bahwa Xiaomi 18 Fold menjadi salah satu perangkat yang akan menggunakan chip tersebut.

Muncul Perdana dalam Acara Xiaomi

Meski Xiaomi belum membuka seluruh informasi mengenai Xiaomi 18 Fold, gambaran mengenai perangkat tersebut sudah sempat terlihat dalam acara yang digelar perusahaan.

Wujud ponsel lipat itu muncul melalui sebuah render yang ditampilkan dalam pameran terkait HyperOS 4. Perangkat tersebut terlihat mengusung konsep foldable dengan layar utama berukuran besar ketika dibuka.

Kemunculan render tersebut kemudian semakin memperkuat berbagai laporan yang sebelumnya menyebut Xiaomi tengah menyiapkan perangkat lipat premium baru.

Nama Xiaomi 18 Fold juga menjadi perhatian karena sebelumnya perangkat ini sempat dikaitkan dengan lini Mix Fold. Namun, Xiaomi kini mengarahkannya sebagai bagian dari penamaan generasi Xiaomi 18.

Lei Jun Ikut Pamerkan Perangkat Misterius

Petunjuk lain mengenai desain Xiaomi 18 Fold datang dari CEO Xiaomi, Lei Jun.

Dalam sebuah foto yang beredar, Lei Jun terlihat memegang perangkat lipat yang belum diperkenalkan secara resmi. Meskipun sebagian bagian ponsel tertutup tangannya, bentuk perangkat tersebut terlihat cukup jelas.

Salah satu hal yang langsung menjadi perhatian adalah desainnya yang tampak tipis.

Ketebalan memang menjadi salah satu medan persaingan utama di industri smartphone lipat. Produsen kini tidak hanya berlomba menghadirkan layar lebih besar, tetapi juga berusaha membuat perangkat foldable semakin ramping dan nyaman dibawa.

Xiaomi pun diperkirakan ingin menjadikan bodi tipis sebagai salah satu daya tarik utama Xiaomi 18 Fold.

Berpotensi Lebih Tipis dari Rival

Pasar ponsel lipat premium semakin kompetitif. Samsung, misalnya, terus mengembangkan perangkat Fold dengan desain yang semakin ramping.

Karena itu, Xiaomi 18 Fold diprediksi akan hadir dengan dimensi yang agresif untuk menyaingi perangkat foldable premium lainnya.

Salah satu pembandingnya adalah Galaxy Z Fold 8 yang disebut memiliki ketebalan sekitar 4,5 mm ketika perangkat dibentangkan.

Jika Xiaomi ingin memberikan keunggulan dari sisi desain, Xiaomi 18 Fold diperkirakan perlu menawarkan bodi yang berada di bawah angka tersebut.

Namun, ketebalan akhir perangkat tentu baru dapat dipastikan ketika Xiaomi mengungkap spesifikasi resminya saat peluncuran.

Dibekali Xring O3

Salah satu daya tarik utama Xiaomi 18 Fold bukan hanya desainnya, melainkan chipset yang digunakan.

Xiaomi telah memperkenalkan Xring O3 sebagai SoC flagship terbaru. Chip ini dikembangkan untuk menghadapi persaingan di segmen performa tertinggi dan diproyeksikan berhadapan dengan chipset seperti Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro serta Dimensity 9600 Pro.

Penggunaan chip buatan sendiri menunjukkan ambisi Xiaomi untuk semakin menguasai komponen penting dalam ekosistem perangkatnya.

Bagi Xiaomi 18 Fold, kehadiran Xring O3 juga bisa menjadi nilai jual tersendiri. Ponsel lipat premium membutuhkan performa tinggi untuk menjalankan berbagai aktivitas, terutama ketika pengguna memanfaatkan layar besar untuk multitasking.

Baterai Jumbo dan Kamera 200 MP

Selain prosesor, bocoran mengenai spesifikasi Xiaomi 18 Fold juga cukup menarik.

Perangkat ini dikabarkan akan membawa baterai berkapasitas sekitar 6.000 mAh. Kapasitas tersebut tergolong besar untuk sebuah ponsel lipat premium, terutama jika Xiaomi mampu mempertahankan desain bodi yang tetap tipis.

Xiaomi 18 Fold juga disebut akan mendukung pengisian daya nirkabel. Fitur tersebut semakin memperkuat posisinya sebagai perangkat flagship yang menyasar pengguna kelas premium.

Di sektor fotografi, kamera utama 200 MP juga dikabarkan menjadi bagian dari perangkat ini.

Jika informasi tersebut benar, Xiaomi tampaknya tidak ingin menjadikan kemampuan kamera sebagai kompromi hanya karena perangkat menggunakan desain lipat.

Layar Utama 7,6 Inci

Untuk memberikan pengalaman penggunaan seperti tablet mini, Xiaomi 18 Fold disebut akan memiliki layar lipat berukuran sekitar 7,6 inci.

Layar besar menjadi salah satu keunggulan utama perangkat foldable dibandingkan smartphone konvensional. Ketika dibuka, pengguna dapat memperoleh area tampilan yang lebih luas untuk membaca, menonton video, bekerja, hingga menjalankan beberapa aplikasi.

Dengan dukungan chipset flagship, layar besar, dan baterai berkapasitas tinggi, Xiaomi 18 Fold berpotensi menjadi perangkat yang tidak hanya mengandalkan desain unik, tetapi juga menawarkan kemampuan komputasi tinggi.

September Jadi Momen Peluncuran

Xiaomi telah memastikan bahwa Xiaomi 18 Fold akan diperkenalkan pada September 2026.

Meski tanggal peluncuran secara lebih spesifik belum disampaikan dalam informasi tersebut, jaraknya kini semakin dekat. Xiaomi diperkirakan akan mulai mengungkap lebih banyak informasi menjelang acara resmi.

Mulai dari detail layar, kamera, konfigurasi memori, kemampuan pengisian daya, hingga harga kemungkinan menjadi informasi yang paling ditunggu.

Kehadiran Xiaomi 18 Fold juga akan membuat persaingan smartphone lipat premium semakin sengit. Xiaomi tidak hanya membawa perangkat dengan desain baru, tetapi juga mencoba memperkuat posisinya melalui chipset Xring O3 yang dikembangkan sendiri.

Jika berbagai bocoran spesifikasi tersebut terbukti benar, Xiaomi 18 Fold akan menjadi salah satu perangkat foldable yang menarik untuk diperhatikan pada paruh kedua 2026. Peluncuran resminya nanti akan menjadi penentu apakah Xiaomi mampu menghadirkan kombinasi desain tipis, performa tinggi, baterai besar, dan kemampuan kamera yang seimbang dalam satu perangkat.